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    低功耗SOC软硬件协同设计平台<%=id%>


    所属分类: 计算机及信息技术 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 科技大学 所在地域: 计算机业
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    随着制造工艺和IP(Intellectual Property)技术的发展,使得混合使用各种定制的嵌入式处理器核以及新型的片内/片外存储器来为特定的嵌入式应用构建其专用的SOC(System一on一Chip)体系结构成为可能。这种趋势为系统设计者提供了一个巨大的空间,使之可以为实现低功耗、紧凑的代码长度、软硬件容错以及可测试性等目的进行设计优化。然而,受市场的压力,产品的生命期越来越短,要求的TTM(Time-to-Market)周期也越来越短,这样,就迫切需要可以支持快速SOC结构评估的辅助设计工具和环境—编译器、调试器仿真器等,以便可以快速完成软硬件的平行开发。
         另一万面,近几年来,电子系统的低功耗设计间题成为系统设计关注的重点,主要因为:(1)大量移动计算设备需由电池供电,而电池受重量和体积的限制,储能能力有限;(2)处理器芯片工作频率越来越高,散热问题越来越严重;(3) 高性能计算机系统由于功耗大,导致能耗运行成本上升,并且高温造成系统可靠性下降。
        我们目的是实现一个支持低功耗SOC体系结构设计空间搜索的可视化设计环境。本项目的主要研究目标是对其中的关键问题进行研究,内容包括,(l)xpADL的定义;(2)可视化设计环境xpTOOLS的设计实现; (3)50C体系结构定义的完整性一致性验证方法; (4)面向仿真器/编译器的体系结构建模方法; (5)SOC系统级功耗模型; (6)系统级低功耗优化设计技术。
         

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