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| 所属分类： |
计算机及信息技术 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
清华大学微电子学研究所 |
所在地域： |
北京 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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该项成果包括了硅微机械（MEMS）加工的几个关键技术：1、厚光刻胶三维光刻技术包括匀胶、暴光、显影等工艺技术，该技术可得到理想的厚胶图形化效果和良好的截面形状。2、体硅KOH精密腐蚀加工技术，可加工得到精确的硅结构。3、低应力薄膜制备技术包括：纹膜技术、复合膜技术、低应力多晶硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜制备技术。4、表面微机械加工技术包括多孔硅制备技术、防粘连释放技术等。这些技术经过反复研究和摸索，得到优化工艺技术与条件对MEMS器件的研究与生产将发挥重要的作用。在日常生活、通信、科技、国防领域有广泛用途，因此MEMS工艺技术必将有广阔的应用前景。 |
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