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| 所属分类： |
计算机及信息技术 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
北京航空航天大学科技开发部 |
所在地域： |
北京 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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金银花系统是一个支持机械产品从设计到制造全过程的集成系统，包括机械设计平台MDA（三维零件设计、装配设计、工程图设计、高级曲面、标准件库和高级渲染六大模块）、工艺分析工具MPP、编控编程系统NCP、产品数据管理PDM，同时提供与各种商业应用系统的数据交换接口。其中的机械设计平台MDA已完成产品化的开发，利用该系统用户可以方便地进行零件设计、装配设计和工程图纸的设计。 |
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