低介电损耗的氰酸酯树脂及其电路板的开发<%=id%>

所属分类：	计算机及信息技术	项目来源：	攻关（重点）计划
技术持有方姓名：	西北工业大学科研处	所在地域：	陕西
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	氰酸酯树脂（CY树脂）是一种超低介电损耗的高性能树脂，其主要特点为：介电常数和介电损耗系数很小，分别为2.8~3和0.002~0.008；耐热性高，可在180℃以上工作，热膨胀系数很小（11~50ppm/℃)；有与环氧树脂相似的工艺性能。由于其介电性能和耐热性远优于目前广泛应用的改性环氧树脂，是现代高速数字印刷电路板最理想的树脂基体。此外，它还是一类优越透波材料，可作为各种先进雷达罩的树脂基体。 CY树脂及其印刷电路板在国外80年代末已商品化，国内尚无商品化生产。国内生产的印刷电路板都采用环氧树脂，远远满足不了现代高速计算机、通讯设备和其它高速数字设备的要求。是具有广泛市场前景的高技术产品。本项目是国防科工委“九。五”预研项目。现已完成了实验室合成CY树脂及其复合材料制造工作。下一步拟在CY树脂中试和批生产以及印刷电路板的开发寻求合作。