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| 所属分类： |
测量测试 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
天津大学 |
所在地域： |
天津 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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用于高温下温度和湿度的测量和控制。
技术原理及工艺流程：将湿敏芯片及热敏芯片组装在一个传感头中形成一体化元件，用单片机作信号处理，多通道数字显示，标准信号输出。
成果水平及主要技术指标：达到九十年代国际先进水平。温度测控范围：1～100%RH；温度测控范围：-40～150℃。
生产规模及产量：中试规模，1000台（套）/年
所需厂房面积：160平方米
主要设备：陶瓷工艺设备、计算机、测量仪器
主要源材料及来源：国产
设备投资：50万元
总投资：100万元
市场分析及效益预测：主要用于纺织厂、农产品加工厂、工业锅炉等。年需要量1000台，产值200万元/年，当年收回投资。 |
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