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所属分类: |
控制调节 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
天津大学 |
所在地域: |
天津 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
多晶硅高温压力传感器是国家“八五”和“九五”重点科技攻关课题。在“八五”期间完成了传感器的芯片工艺,实现了传感器的非隔离封装。当时的样品曾被有关部门试用,反应强烈。在“九五”攻关中,主要针对传感器的工程化生产工艺基础进行了研究。对传感器的设计和工艺进行了优化,进一步提高了传感器的指标,也对传感器的全固态隔离封装进行了探索。为扩大传感器的应用范围,提高传感器的测试精度可靠性打下了基础。 该传感器的特点是工作温度高,最高工作温度达到200℃,比扩散硅压力传感器提高了约100℃。可以广泛应用于石油,化工,冶金,锅炉等较高温度环境下的压力测试。随着环保要求的提高,汽车行业所需压力传感器越来越多。该传感器也可应用于汽车工业,主要用于对内燃机油路压力,汽缸压力等的检测和控制。具有广阔的应用前景。
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