表面安装用片式多层瓷介电容器（MLCC）全银可镀端头浆料<%=id%>

所属分类：	仪器仪表	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	广东肇庆风华电子工程开发有限公司	所在地域：	广东
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该浆料采用球形银粉加片状银粉作为导电相，ZnO-B203-pdo-si02系列下班粉作为无机粘结剂，软硬树脂搭配的有机载体，通过三辊轧机工艺制成端头浆料，主要有以下技术特点：粘度10-18pa.s；金属含量：70±1.0%；固含量：73±1.0%；细度（F.O.G）：90%≤7μm，第二刻线≤12μm；干燥温度：230±20℃；烧成温度：800±20℃；拉力：＞10N；该浆料主要用于片式电容器端头电极，所制成的片式电容各项性能指标符合GB984-96标准，该浆料制造工艺简单，质量稳定、可靠、生产成本低、投资少、见效快、完全可以替代进口同类产品，实现材料国产化。