智能光电检测系列产品---集成电路IC非接触式全场测量系统<%=id%>

所属分类：	仪器仪表	项目来源：	成果推广计划
技术持有方姓名：	西安交通大学激光红外所	所在地域：	陕西
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	集成电路（IC）是当今世界科技、军事、工业、民用等领域最普遍应用和生产的器件，由于电芯质量的重要性，必须在生产线上进行逐一检测，因此对测量系统有限高的要求。目前，国外广泛使用的技术是光扫描三角测量技术，如美国的RVSI公司以VIEWENGINEERING公司等，都是采用这一技术。其中RVSI公司的产品占有全球微电子业IC生产线检没系统40%左右的市场，其每年的产值高达数十亿美元。但是激光扫描三角测量系统采用逐点或逐行扫描测量，因而对扫描装置的精度有较高的要求，同时需要至少两维的机械运动来达到全场测量的目的。因此，该系统的体积庞大，造价很高。测量精度为10微米的三维扫描测量系统，其每台售价为15万美元，同时测量速度受到扫描运动的限制。我所研制的非接触式三维测量系统，充分把莫尔廓形测量技术的非接触式全场测量和相位测量技术的高精度的优点结合起来，采用独创的变光源频移技术实现无机机械运动的高精度的测量系统，该技术方法已申请发明专例。根据该原理研制的第一代样机已分别于九六年和九八年售往新加坡国家半导体公司和美国RVSI公司各一台，其中RVSI公司总裁对这一系统表示出极大的兴趣，特别是该系统体积极小，测量速度极快以及低廉的成本得到RVSI公司决策领导

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