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| 所属分类： |
仪器仪表 |
项目来源： |
其他 |
| 技术持有方姓名： |
中南工业大学 |
所在地域： |
湖南 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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随着大规模集成电路和大功率电力电子元件的发展，要求硅片具有更好的抗碎和抗形变性能。近年我们研究发现：常温下抗破碎性好（即机械强度高）的硅片，在高温工艺中抗形变性能也好（即翘曲度小）。这意味着提高或选择较高强度的硅片不仅可减少破碎率，还可以大大减小高温工艺中的翘曲形变，这一规律的提示将有助于推动微电子和电力电子工业的发展。
近十年来我们研究了硅片强度与晶体生长热场及工艺、热处理制度、切、磨及化腐等硅片表面加工、氧氮杂质含量及形态等众多因素的关系；研究了硅片高温形变与机械强度的内在联系及高温工艺本身的关系。在硅片机械强度及高温形变方面的研究取得突破性的进展，掌握了一整套提高硅片强度，减小高温翘曲的方法。
研究了硅片强度测试方法，根据弹性碰撞动能定理和薄板小挠理论，发明一了种硅片及其他脆性材料的强度测试方法，根据弹性碰撞动能定理和薄板小挠度理论，发明一种硅片及其他脆性材料的强度测试方法，获国家发明专利（85.100343.5)。该方法比通常的三点弯方法结果准确，分散度小，制样方便，不需要较笨重的试验机做加载设备。
用此测试方法及测试仪已为国内十多家硅材料及器件厂家、研究所和有关高校测试了各种硅片强度，在生产和科研中发挥了很大作用。 |
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