计算机芯片导电粘接材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：		所在地域：	广东
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	导电粘接剂是由纳米至微米级的工程化金属银粉末和具有高粘接力的环氧树脂复合而成。它既具有银粉的高导电性、导热性，又具有环氧树脂的高粘接力和热稳定性。产品可以做成单组分或双组分的形式，这种新材料可用压缩空气注射成型在基体上固化而成。主要应用于计算机微处理器或芯片的粘接与散热，还可用于集成电路修复、粘接。附加值高、投资小、回报快。