相关文章  
  • 金属基复合材料(MMCS)
  • SD-02耐高温聚氨酯泡沫保温材料
  • 纳米管状磷灰石/Al2O3-Ti生物复合材料
  • 纳米亚麻酸乳剂制备技术
  • 自控温发热复合管
  • 离子注入法制备AIN基稀释磁性半导体材料
  • 溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备ZnO基稀释磁性半导体
  • 氢氧化铝新技术面临升级换代
  • 大面积高质量GaN自支撑衬底制备技术
  • 气相沉积法制备二氧化钛凝胶膜
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    铜包裹纳米碳化硅颗粒制备纳米复合粉体颗粒的方法<%=id%>


    所属分类: 新型材料 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 中国科学院上海硅酸盐研究所 所在地域: 上海
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    该方法的主要特征是:利用氧化亚铜岐化反应和置换反应原理,直接通过水溶液反应获得纳米尺寸的铜微晶;采用非均相沉淀方法,结合磁力搅拌、机械搅拌和真空旋转蒸发等过程,将铜均匀、致密地包裹到碳化硅颗粒表面,从而获得分散性能、包裹质量优良的复合粉体。通过控制包裹过程中各反应介质的pH值、搅拌强度、反应温度、真空旋转蒸发速度等性能参数,使非均相沉淀的颗粒和包裹后的复合颗粒都保持在纳米尺寸范围。纳米铜微晶的晶粒尺寸为32.1-87.5纳米。其自发氧化使包裹颗粒的外表面形成一层氧化亚铜。氧化亚铜的存在可以促进颗粒在高温下的烧结。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved