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| 所属分类： |
新型材料 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
安徽鑫科新材料股份有限公司 |
所在地域： |
安徽 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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中高档超薄电解铜箔项目是本公司立足铜基材料，涉足电子行业，实现“传统产业高新化，高新技术产业化”企业发展战略的重要举措。电解铜箔是电子信息产业的基础材料，主要用于组装电子元件的印制线路板。近年来，我国的电子信息产业得到了快速发展，印制线路板的需求增幅很大，由此带动了我国电解铜箔工业的发展。但随着铜箔产品的日益微薄化、高档化和生产技术的高新化趋势，我国以生产普通铜箔为主的局面越来越不适应市场的需求，中高档铜箔缺口越来越大。为此，拟在鑫科工业园区内，建设电解铜箔厂，生产中高档超薄电解铜箔。
根据中国电子材料行业协会、中国海关总署统计，1995年中国大陆铜箔的净进口量为5089吨，至99年净进口量为11192吨，铜箔年均进口量递增23.99%，目前的国内生产能力仅为20000吨左右，到2005年电解铜箔的需求量将达到35000吨以上。预计国内覆铜板生产厂家使用中、高档铜箔的比例将由2000年底的55%上升到2002年的80%，我国现有中、高档铜箔的生产能力远远不能满足市场的需求，特别是代表市场主流方向的18微米高温高延展铜箔供不应求的局面在短时间内难以改观，仍将以进口为主。因此，国内铜箔市场前景非常广阔。
项目总投资48180万元，其中固定资产投资46980万元，铺底流动资金1200万元。预计项目全部达产后每年可实现销售收入34615万元，利润15305万元。
对投资者要求：
具有铜箔规模生产的经验；
能提供先进的铜箔生产工艺技术和设备；
有专门的铜箔技术研发部门。 |
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