高导热低膨胀复合材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	上海交通大学	所在地域：	上海
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该高导热低膨胀复合材料以高导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆ZrW2O8为组元复合材料，采用化学镀工艺，在ZrW2O8粉体表面包覆铜层，掺杂微量超细石墨C粉，球磨混合过筛后采用冷等静压成型，再采用微波烧结的工艺，获得致密的Cu/ZrW2O8复合材料。该工艺简单合理，制得的复合材料有较高的致密度和较好的热稳定性，可以用作超大规模集成电路以及电子器件基片材料。