电力电子模块用关键绝缘材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	西安交通大学	所在地域：	陕西
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	在电力半导体模块的发展中，随着集成度提高，体积减少，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷—金属复合板结构，简称DBC板。DBC板将是未来电子线路中结构和连接技术的基础材料。在传统有机覆铜P.C.板不能满足元件热冲击性能时候，DBC板将用于具有高耗散功率的电子组件的基本材料。在使用中，由于较厚的铜层能承受更高的电流负载，在相同截面下，仅需通常P.C.板12%的导体宽度；良好的热电率，使功率芯片的密集安装成为可能。在单位体积内能传输更大的功率，提高系统和设备的可靠性。