相关文章  
  • 高性能电容铝箔制备技术
  • 电池二次资源再生利用技术
  • 新型高温耐磨材料及其表面处理技术
  • 离子吸附型稀土矿原地浸析采矿方法
  • 氧化钴锂与高性能氧化镍钴锂
  • 年产15吨锂离子电池正极材料钴酸锂中试技术
  • 连续化带状泡沫镍
  • 高活性氢氧化镍
  • 低钴高倍率型储氢合金粉
  • 高品质仿金铜合金粉
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    银系列无机层状抗菌材料<%=id%>


    所属分类: 新型材料 项目来源: 星火计划
    技术持有方姓名: 林庆明 所在地域: 中国科学院院士
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    简要技术说明与应用前景:
    该成果是以碱式碳酸锆或硫酸氧锆等小溶性无机盐、磷酸为原料,采用氢氟酸为反应络合剂,在常压、低温(70-90℃)条件下合成制备层状磷酸锆载体,再通过银络离子交换技术,形成含银磷酸锆,经烧结制备出抗菌材料。该产品外观为白色粉末,平均粒径1微米以下,不溶于酸、盐、弱碱性水溶液和有机溶剂,对热和光的稳定性好。0.125%的银系列无机层状抗菌材料5分钟后对大肠杆菌、金*葡萄球菌和白色念珠菌的抑菌率分别为99.99%、99.99%、98.2%。该产品非溶出型抗菌材料,大大减少了银离子的变色可能性,长期有效。粉样加工和使用过程中具有较高的颜色稳定性。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved