钨铜电子封装材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	星火计划
技术持有方姓名：	刘正春	所在地域：	中国科学院院士
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	简要技术说明与应用前景：该产品是一种采用粉末冶金方法制成的功能复合材料，它既具有W的低膨胀特征，又具有Cu的高导热性能。主要应用于高性能、高集成度、高可靠的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3和BeO等电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用。目前，该材料已应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件，作为该类器件的热沉。主要性能指标如下：热膨胀系数≤7.0ppm/K，热导率≥170W/MK，致密度≥99%；抗弯强度≥1100Mpa，维氏硬度≥300Mpa，表面质量光洁无划痕。投资规模为：年生产100万片，年销售收入1500万元，年净利润775万元。