新型金属基电子封装材料产业化<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	长沙市升华电子材料有限公司	所在地域：	湖南
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	新型金属基电子封装材料主要是指WCu、Mo/Cu、CIC（Cu/Invar/Cu）等复合材料。它们既具有W、Mo、Invar等材料的低膨胀特性（与Si、GaAs等材料相匹配），又具有Cu的高导热特性，从而广泛地应用于微波器件、集成电路模块、半导体激光器件、电力电子模块等多种电子（或光电子）器件中。它是电子元器件的躯壳，对芯片起着支承、保护、散热的作用。