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所属分类: |
建筑及建筑材料 |
项目来源: |
其他 |
技术持有方姓名: |
中科院上海硅酸盐所 |
所在地域: |
其它 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
系列Al2O3含量为75、80、85、90、95、99%,而烧成温度仅1200~1650度的低温烧结高铝陶瓷瓷料它们的机械强度、介电特性和化稳定性等都达到了绝大部分优于1400~1800度烧结的相应 Al2O3含量的陶瓷的国家标准而烧成温度低150~200度。本发明的低温烧结高铝陶瓷采用煅烧氧化铝的普通工艺或天然矿物和特殊工艺,适合批量生产,达到和绝大部分优于“电子元器件结构陶瓷材料”国家标准中的相应技术指标。 投产条件 : 关键原材料:主要为锻烧氧化铝 关键设备:球磨机、热压柱机、粉末成形自动压机、隧道窑等 。 投入资金:200万元(其中流动资金50万元 ) 推广应用前景 低温烧结高铝陶瓷材料可取代目前生产的高铝陶瓷制作电子器件结构材料,全国年销售额不低于10亿元 。
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