低温烧结高介电常数微波介质陶瓷<%=id%>

所属分类：	铸造	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	上海大学	所在地域：	上海
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	目前微波器件向高集成化，小型化，高可靠性及低成本化方向发展，作为微波介质材料，它必须具有高介电常数，低介电子损耗，低温度系数。但是随着材料介电常数和工作频率的提高，会不可避免地带来材料介电损耗的增加，因此，进一步缩小体积的方法是节省封装空间，提高组装密度具有多层独石结构的微波器件是最佳的选择。为了使微波器件小型化的同时，尽量提高器件的品质因素，除了选用高介电常数，低介电损耗、低频率温度系数的介质材料，还要选用高电导的Ag、Cu作为内电极，以降低内电极的传导损耗和制造成本，因此，低温烧结能和Ag、Cu内电极共烧的介质材料的研究自然受到重视，该成果采用复合添加低熔点烧结助剂等方法，获得了烧结温度低于950℃，微波介电性能优异的介质材料。主要特点：可与Cu电极共烧，形成多层独石结构，从而达到集成化，高性能，低成本的要求。主要技术性能指标：烧结温度为950℃；介电常数：εr 90；品质因素：a?f=6499GHE；温度系数：τf＜5ppm/℃。用途：可用作多层微波介质滤波器，谐振器等介质材料。