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| 所属分类： |
铸造 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
西安理工大学 |
所在地域： |
陕西 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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清理铸件缺陷表面，低温下缺陷表面形成一薄层均匀的中间合金层，然后用同质电弧冷焊焊条进行焊补。由于合金层对电弧热的缓冲作用，合金层熔化，而基材不熔化，从而形成无白口的同质焊缝。技术指标：①强度：灰铸铁：σb≥250MPa；球墨铸铁：σb≥420MPa；②硬度与母材一致，颜色一致，加工性好，裂纹倾向性小。适用：灰铸铁，球墨铸铁件重要加工表面，大缺陷的焊补。转让：提供焊补技术及相关材料，费用面议。
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