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| 所属分类： |
石油化工及冶金 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
霸州邦壮电子材料有限公司 |
所在地域： |
河北 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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我公司生产的适用于BGA、CSP的关键技术-多元合金BGA焊锡球是目前封装业刚刚兴起的一种新型封装材料，该产品采用BBM机电喷雾一次成型法。主要技术指标：密度、杂质含量等均达到国际先进水平，填补了我国在此领域的空白，并于2003年4月19日通过省级成果鉴定，得到了与会专家的高度赞扬。遵循欧盟的无铅要求，我公司与清华大学微电子公司、信息产业部四十六所联手研制出了无铅焊球。我公司正在筹建一条年产70000KK的生产线，一旦形成产业化，可实现产值3500万元，创利税900余万元。 |
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