纳米硅基氧化物改性有机硅/环氧树脂封装材料<%=id%>

所属分类：	有机	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	吉林大学	所在地域：	吉林
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该成果是一种经表面活性处理后的纳米SiO2-x改性的有机硅/环氧树脂（PDMS/E44）单组份室温固化封装材料。该封装材料中包含有：92.0%-96.0%的有机硅/环氧基质、0.3%-4.5%的纳米SiO2-x改性剂、2.1%-2.3%的正硅酸已酯交联剂、1.4%-1.7%的低分子聚乙烯腊和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0-0.4白炭黑补强剂、0.1%-0.3%的助剂。该封装材料具有制备工艺简单、室温固化、固化时间短等特点，可应用于有机电致发光器件OELD等电子电气器件的封装。