精密电路板退锡剂96-B<%=id%>

所属分类：	石油化工及冶金	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	广东省石油化工研究院	所在地域：	广东
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	退锡剂（退锡水）是SMOBC或Ni/Au TAB工艺制造印刷电路板（PCB）制作过程中的主要专用化学品之一。该项成果以低成本原料合成出高效的铜缓蚀剂系统，使之对铜进行有效的保护而不影响退锡速度，其动态蚀锡、蚀铜速度之比达到114，特别适用于快速的退锡生产线；且配方不用价格较高的甲基磺酸，但同时又能具备很高的锡溶量，从而显著提高了产品的性能价格比。该产品具有退锡速度快，对铜基腐蚀小（退锡速度：蚀铜速度≥100），板面光亮整洁，操作稳定，不冒烟，不起泡，无结垢及出渣障碍，环境污染少等特点。