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所属分类: |
有机 |
项目来源: |
攻关(重点)计划 |
技术持有方姓名: |
吴玉民 |
所在地域: |
中国科学院院士 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该产品针对电子、电器、通讯等产品的集成电路板上的电子元件通过锡焊焊接于印刷线路板上,易受潮湿空气或腐蚀性气体的影响,焊接后极易生锈腐蚀,造成电子元件脱落,从而导致电子产品容易出故障,影响产品的稳定性和使用寿命的问题而研制开发的一种电路保护涂料,它利用DL-4A紫外光固化电子保护胶在电子电路上深覆一层保护膜,可以防止电子电路锡焊点的生锈,电子元器件的脱落等,并且能够提高电路的耐油,耐湿热,耐化学药品腐蚀等性能,从而可以防止电子元件的老化,延长电子产品的使用寿命,尤其是在使用环境恶劣的条件下的保护作用更加突出。该涂料具有常温快速固化,节能省耗,对环境无污染,深膜耐湿热,耐腐蚀,耐老化等特点,最适合于印刷线路板的深装保护。本产品采用阳离子固化与自由基因化相结合的先进技术,其性能价格比达到甚至部分超过美国、日本等国的进口产品,极具市场前景。
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