非硅三维微加工技术――ＤＥＭ技术<%=id%>

所属分类：	冶金	项目来源：	基础研究计划
技术持有方姓名：	福建省科技开发中心	所在地域：	金融业
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	DEM技术是继硅微加工技术和LIGA技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工新技术，该技术吸收了硅微加工技术和LIGA技术的工艺。它具有加工周期短，价格低廉等优点。利用该技术可加工高深度比塑料或金属结构，其加工厚度可达２００微米，深度比可达２０。目前利用该技术已获得微复制模具，并已在有机(PMMA)、聚甲醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等材料上模压多种高深宽比塑料微结构。