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| 所属分类： |
生物化学 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
中国科学院长春应用化学研究所 |
所在地域： |
吉林 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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以往一些电子器件塑封，用毒性较大的甲苯二异氰酸酯－聚酯组成的聚氨酯体系，大大损害操作人员健康。本工作改用低毒的多异氰酸酯，适当调整配方，适合于各种电子器件的灌封，已在某军工产品控制盒电子组件塑封中应用多年，生产车间基本无气味。调整配方后还可用于制造各种聚氨酯硬质泡沫塑料。 工艺极简单，仅用混料搅拌装置、塑封模具和烘箱。 原料：聚酯多元醇、多异氰酸酯、自制发泡剂。 原料成本20元／公斤。 经济效益视应用情况而定。 |
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