大片段脱氧核糖核酸芯片及其制造方法<%=id%>

所属分类：	基因技术	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国科学院上海原子核研究所；中国科学院上海冶金研究所	所在地域：	上海
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该技术的制作步骤主要是先对基底作硅烷化处理，再行生物素处理和对基底上的生物素接抗生物素蛋白，并将某个生物体基因组的大片段DNA末端也接上生物素，采用喷墨法或定位点滴法将不同DN段有序地集成在基底上。该发明的DNA芯片，其每一片段DNA系为10K++200K核苷酸对，每一行上的DN段呈虚线状且相邻行上的DN*段成交错布设，同一列一相邻单元的间隔空间为DNA分子操纵拉直空间。