测试可加工陶瓷剪切强度的方法<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国科学院金属研究所	所在地域：	辽宁
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该发明专利公开了一种测试可加工陶瓷剪切强度的方法。其步骤为：（1）用线切割的方法从大块的烧结样品上切出各种厚度的薄板样品，然后抛光；（2）将板状试样固定在硬质钢夹具之间，上、下两个夹具中心相对开设一个供硬质柱状冲头无摩擦通过的通孔；（3）采用普通的材料试验机压孔，用相对厚度h/d=0.07～0.1的薄板试样来测定三元层状可加工陶瓷的剪切强度；（4）用临界载荷Pc和剪切区面积来计算剪切强度Tf，Tf=Pc/（πdh）=（1/πd）•（Pc/h）。其中d是冲孔的直径，h是在冲压点样品的厚度。采用该专利可以直接测得可加工陶瓷的剪切强度。该方法称为压孔法，它可以避免实验过程中的应力集中和样品边缘缺陷的影响，可靠性强、操作简单，解决了可加工陶瓷的强度评价困难的问题。