大容量高频率IGBT芯片、FRED快恢复二极管、热敏电阻、超薄的DBC基板、粗铝丝键合等技术及CAD优化结构设计<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	其他
技术持有方姓名：	西安电力电子技术研究所	所在地域：	陕西
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	公司采用西安电力电子技术研究所国家“八五”科技攻关成果技术，主要生产设备和测试设备从国外进口，关键原材料基本实现国产化，工程技术人员和管理人员均在美国进行了技术、生产、质量和管理的培训。西安爱帕克公司通过了ISO9001国际质量体系认证。西安爱帕克公司被西安市政府认定为高新技术企业。项目名称：大容量高频率IGBT芯片、FRED快恢复二极管、热敏电阻、超薄的DBC基板、粗铝丝键合等技术及CAD优化结构设计，使其组合封装具有各种电路功能，适应不同的应用电路。其特点是：具有易驱动、开关速度快的特点，及导热性、绝缘性于一体，应用领域主要有变频调速、通信电源、高频感应加热电源、逆变焊机电源、激光电源、高频超声电源等，应用十分广泛。采用IGBT逆变焊机替代旋转式直流弧焊机，体积减少3/5，重量减轻1/2，节电50%。现主要生产50～400A/600～1200V两单元、300～800A/600～1200V一单元IGBT功率模块，200～400A/600～1200V两单元快恢复二极管模块，年产10万余只。大容量高频率IGBT模块市场需求量大，95%以上的市场分额由进口模块占领，还需要进一步加大投资，提高生产规模，市场前景十分广阔。

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