芯片被直接安装在柔性电路板上<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	深圳丹邦科技有限公司	所在地域：	深圳
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	公司是专门从事挠性电路基材及挠性电路开发和生产的中外合资企业。主要产品有聚酰亚胺挠性覆铜箔基材（单面片状、双面片状、单面卷状、双面卷状）、覆盖膜（聚酰亚胺、聚脂），以及单面、双面、高密度多层挠性电路，均已获得美国UL认证，其中聚酰亚胺覆铜箔基材是国家“九五”科技攻关项目成果，已列为深圳市高新技术项目。此外公司还可提供高质量的FPC设计，并承担FPC的装配。主要客户有美国EST、欧洲THOMSON、日本SONY、SANYO、HITACHI等。公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的专业生产和检测设备，全面的挠性电路制造技术和高素质的管理技术人员，国家级的挠性电路与材料工程研发中心，是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。