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| 所属分类： |
综合其他 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
中国科学院大连化学物理研究所 |
所在地域： |
辽宁 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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该实用新型专利是一种塑料芯片固化用组合模具。
该模具由底版、硅基片、塑料垫圈、密封环、4-50个螺母组合构成。硅基片的外径等于或略大于塑料垫圈的内径；密封环的径向剖面具有L型结构，密封环的内径φl等于或略大于塑料垫圈的内径，密封环的内径φ2等于或略大于塑料垫圈的外径；底版和密封环的周边在高度方向上开有4-50个通孔或带螺纹的孔，底版、硅基片、塑料垫圈、密封环由下至上叠放，通过4-50个螺母组合成一个整体。
该模具的优点是：利用塑料垫圈的弹性和密封环与菱形螺母配合所产生的压力，有效地防止了PDMS m体混合物向硅基片底部渗漏从而最终将其包埋，使用菱形螺母操作方便，省时省力。
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