非硅三维微加工技术制造防伪标记<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	上海交通大学	所在地域：	上海
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该成果采用深层刻蚀、微电铸和微复制技术（DEM技术），利用感应耦合等离子体进行硅的深层刻蚀后获得硅微结构，并进行微结构侧壁绝缘保护，然后通过微电铸获得金属微复制模具，并在真空下进行模压或注塑，批量生产防伪标记。该技术具有加工周期短、价格低廉等优点，解决了加工材料的局限性，得到的三维微结构防伪标记，具有高深宽比的特征，技术含量高，不易仿制。