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    第四代电子工业用助焊剂<%=id%>


    所属分类: 综合其他 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 绵阳高新区四海精细化工研究应用中心 所在地域: 研究院
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    目前,国内外焊剂都依据传统焊接机理,用第二代卤素焊剂、第三代酸性焊剂。尽管能有助焊作用,但普遍存在强腐蚀低电绝缘、低焊接活性,及对低锡焊料适应性差、不上锡,对焊料选择性很强等缺陷。配方上用腐蚀性特大的卤素和酸碱剂,如美国a859、日本Y-20、国内CS-12等,在焊后必须立及清洗残余物,否则很快生铜绿,危害产品电绝缘和可靠性,属危险型焊剂。不宜用于高可靠性要求的军事电子等。目前低固体焊剂的通病:残余物难清洗,清洗后板面出现白粉、酸剂纯体等,对产品不利。    在系统总结研究国内外研究成果基础上,我们提出独特锡铅焊接机理,开发出第四代助焊剂。利用特殊改性高分子等,无卤素、酸碱,活性高、腐蚀低、对焊料具普适性(适于Sn30~63焊料),克服了腐蚀、电绝缘和可焊性的矛盾,成为军事电子等高可靠性要求产品焊接的最佳选择。民品用Sn30焊料,对降低成本具极大经济价值(Sn60,50元/kg;Sn30,25元/kg)。与其他焊剂兼容,可不处理切换。本原理已用于预涂、热风整平、低固体等品种。效益分析:工艺设备与当前焊剂同。新建需求设备等硬件计3-6万元,流动资金25万元,场地100-200m2。年利润上百万。
         

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