| 水稻抛秧移栽方法，现在的秧苗培育方法是用一种塑料秧盘培育，它方便、易行。问题是：用这种秧盘育秧等于与土壤隔着一层薄膜，水份渗透差，根系插入土层少，影响秧苗生长，阳光大会造成枯芽、枯苗现象，同时增加生产投资，使用周期短，造成环境污染。
本人经多年试验，成功设计水稻秧苗播种切割器，使用该技术产品，种子直接播种于土层表面，不用塑料秧盘，秧苗容易管理，生长快，属于二次性投资，减少生产投资，减轻环境污染。同时它播种精量，比常规播种减少２５％－３０％用种量。
根据有关资料报道，我国单杂交水稻种植面积达２亿５千万亩，按保守先期每１００亩面积使用一套，需求量达２５０万套，每套成本：塑料原料１．１千克，４．５元，加工费３元，金属附件带加工０．７元，螺丝０．１元，总成本８．３元，出厂价每套２０元，每套赚１１．７元，先期一至二年内利润达２９２５万元（含税），加上常规稻种植、使用普及，需求量随之增加。
该专利设计：播种器体积４１０毫米×３３０毫米×５０毫米，切割器体积：１７０毫米×１６０毫米，总重量约１．３千克，开发该产品，需要注塑机一台，钢模３套，小型金属切割机、小型钻床各一台。厂房几十平方米。
专利使用费：１、全国独占，转让费面谈。２、合作开发，初付费１５０万元，提成另议。（选地限在广西区内）３、使用时间不限。 |
