导线架式半导体封装件及其导线架<%=id%>

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.一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：分别具有多个长管脚与短管脚的导线架、至少一个接置在该芯片预置区上的芯片、分别电性连接该芯片上的焊垫与其周围对应的长管脚与短管脚的多条焊线封装胶体；发明的导线架式半导体封装件及其导线架通过长管脚凹槽的设计，使得封胶制程中胶体模流可顺畅流动，因此封装胶体的模流可完全填充在导线架内每一间隙中，不会在间隙中出现模流孔洞，解决了现有技术中封装胶体模流难以填充在相邻长管脚间隙的问题，进而可提高结构强度，改善封装件可靠性。
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