非合金熔接的电气连接构造及利用该构造的测试治具<%=id%>

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. 摘要　.
.一种电气连接构造及测试治具，其电气连接构造，是于电路板的金属箔上电镀第一金属层，形成复数凸纹构成接触单元阵列；若在电路板上设置测试电路，即可做为测试治具。本发明使电气连接构造直接形成于电路板上，缩短IC晶片电气连接电路板的距离，可因应高密度、高频及高速讯号传输的需求，并具有容易制造，且较为耐用的效果。
. 主权项　.
.1.一种电气连接构造，包括：一基材，其至少一金属箔结合第一金属层，形成至少一突出的凸纹；该至少一突出的凸纹构成至少一接触单元，用以电气连接IC晶片的焊料球。.
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