半导体集成电路的内连焊盘<%=id%>

商标代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 楼仙英
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. 摘要　.
.半导体集成电路的内连焊盘，焊盘包括：六层金属层M1-M6，分别设置在相邻金属层之间的多层介质层；和设置在发明焊盘的最底层金属层 M1和顶层金属层M6之间金属电路2；其特征是，焊盘最底层金属层M1 和顶层金属层M6的尺寸与焊盘的整体尺寸相同，最底层金属层M1和顶层金属层M6之间镶嵌类似于金属-介质-金属(MIM)结构的无源装置，无源装置的金属层不连续，无源装置的金属层图形随着电路图形变化而变化。
. 主权项　.
.1、半导体集成电路的内连焊盘，焊盘包括：六层金属层M1-M6，分别设置在相邻金属层之间的多层介质层；和设置在发明焊盘的最底层金属层M1和顶层金属层M6之间金属电路2；其特征是，焊盘最底层金属层M1 和顶层金属层M6的尺寸与焊盘的整体尺寸相同，最底层金属层M1和顶层金属层M6之间镶嵌类似于金属-介质-金属(MIM)结构的无源装置，无源装置的金属层不连续，无源装置的金属层图形随着电路图形变化而变化；焊盘最底层金属层M1起到分散应力的作用，使位于金属层之间的介质层的整体性在焊接过程中不被破坏，甚至在焊接过程中焊盘与其最接近的金属层之间的介质损坏时，漏电流也会在金属层终止，焊盘底层金属层 M1保护器件在封装过程中不被损坏；焊盘顶层金属层M6，通过不在有源器件上的链路电连接，以防止损坏器件。.
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