芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程<%=id%>

申请：..
国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利代理机构：.. 北京银龙知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 郝庆芬
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. 摘要　.
.本发明提供一种一阶构装基板的制程方法，该制程方法适用于需要基板两面有不同金属处理的应用(例如memory module card的构装)。本发明最主要的特征是先在基板的上表面以酸性蚀刻的方式形成线路，再在基板的下表面以第二次的影像转移而定义所需电镀的金手指部分，然后先在金手指部分以电镀方式镀上镍金层，再在接触垫上以电镀方式镀上镍金层。本发明所提出的制程方法，以无电镀导线的方式在接触垫与金手指上以电镀方式镀上镍金层，可以增加基板表面有效的布线面积，同时避免因为布设电镀导线而导致的噪声干扰。
. 主权项　.
.1.一种芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程，至少包括下列步骤：提供一基板，该基板的上下表面分别已布设一线路层，并具有多个导通孔；在该基板的上表面，以一第一次影像转移程序以及一酸性蚀刻程序形成一导体线路；在该基板的下表面，以一第二次影像转移程序而定义出需要镀镍金的一金手指区域；以电镀的方式，在该金手指区域镀上一第一镍金层；移除该第二次影像转移的光致抗蚀剂；以一第三次影像转移程序，以及一碱性蚀刻程序而定义出需要镀镍金的一接触垫区域；以及以电镀的方式，在该接触垫区域，镀上一第二镍金层。.
中国科技资讯网
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