挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法<%=id%>

.. 理.. 人：. 盛建德
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. 摘要　.
.本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④. 显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折 6-10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
. 主权项　.
.1.一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，其特征是：按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④. 显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。
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