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    纳米金介孔复合体的合成方法<%=id%>

    p;  C01B39/04(2006.01)I 分案原申请号:  
    分    类    号:   C01B39/04(2006.01)I 
    颁    证     日:    优   先   权:  
    申请(专利权)人:   中国科学院兰州化学物理研究所 
    地          址:  730000甘肃省兰州市城关区天水路342号
    发 明 (设计)人:  吕高孟;齐彦兴;钱 广;索继栓  国  际 申 请:  
    国  际  公  布:   进入国家日期:  
    专利 代理 机构:   兰州中科华西专利代理有限公司  代   理   人:  方晓佳
     
      摘要  
     本发明涉及一种纳米金介孔复合体的合成方法。该方法将氯金酸溶于模板剂和水、盐酸中制得溶液,溶液在0-60℃持续搅拌0.3-1小时;在溶液中滴加入正硅酸乙酯,制得纳米金介孔复合体的溶胶,溶胶于0-160℃下静态晶化24-72 小时;之后过滤,洗涤,干燥得到纳米金/SiO2介孔复合体干饼,450-600℃空气氛焙烧脱除模板剂制得。本发明具有反应工艺操作简单、反应温度低且温度适用范围宽等优点,制得的纳米金属粒子的粒径2.5-20nm。
      主权项   
     1、一种纳米金介孔复合体的合成方法,其特征在于将氯金酸溶于模板剂和水、盐酸中制得溶液,模板剂选自溴代十六烷基吡啶、溴代十四烷基吡啶、溴代十二烷基吡啶,十六烷基三乙基溴化铵、高聚物中的一种,其中各物料质量比:氯金酸/正硅酸乙酯/模板剂/浓盐酸/水=0.01-5.0/5/1-3/20/60-120,溶液在0-60℃持续搅拌0.3-1小时;在溶液中滴加入正硅酸乙酯(TEOS),制得纳米金介孔复合体的溶胶,溶胶于0-160℃下静态晶化24-72小时;之后过滤,洗涤,干燥得到纳米金/SiO2介孔复合体干饼,450-600℃空气氛焙烧脱除模板剂制得。 

     

     

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