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颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.5 JP 269360/2001
申请(专利权)人：
精工电子有限公司
地 址：
日本千叶县
发 明 (设计)人：
西乡达治;杉山*;岩舘秀男;木原弘之
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
章社杲
摘要
本发明提供了一种多工位的细微孔加工装置，其能够在较短的循环时间内进行高精度的细微孔加工，而孔不会产生边缘下垂和不均匀。设置了多个细微孔的研磨工位，用于将线材穿过工件的孔并利用孔和线材之间的抛光材料对孔进行研磨，而且工件被连续地传送到线材厚度逐渐增大的细微孔研磨工位上，从而可扩大孔径并获得所需的直径。
主权项
权利要求书
1.一种多工位细微孔的加工方法，
其中，在将线材穿过工件的孔并利用位于所述孔和所述线材之间
的抛光材料对所述孔进行研磨同时使所述孔和所述线材相对滑动的研
磨工序中，所述孔被扩大，和
其中，对带有所述扩大的孔的工件重复地进行研磨工序以连续地
将所述孔扩大，从而获得所需的孔径。
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