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    高密度的电路小片间互连结构<%=id%>
    的互连结构。在一个实施例中，第一集成电路制备结构包括多个光敏器件。第一集成电路制备结构上的导电互连元件提供单个光敏器件和第二集成电路制备结构上的工作电路之间的电连接。
    主权项
    　 权利要求书 1、一种集成电路器件，包括： 第一集成电路，它包括可独立工作的多个电气元件和与一个或多个 所述可独立工作的电气元件电连接的多个导电互连元件； 第二集成电路，它包括工作电路和形成于其表面上并且与所述多个 导电互连元件电连接的多个连接区(pad)。
         

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