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模块部件、芯基板元件组合体、多层基板和它们的制造方法<%=id%> |
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第二层30强度高的材质构成,具有扩展为平面状的网状结构,其外周11被配置在第一层20及第二层30的外周的内侧且被封装在第一层20及第二层30之间。上侧层71被叠层到中间层70的上面。下侧层72被叠层到中间层70的下面。搭载部件74被搭载于上侧层71或下侧层72上。
主权项
权利要求书
1.一种包含中间层、上侧层、下侧层和搭载部件的模块部
件,其中,所述中间层包含第一层、第二层和芯层;所述芯层由比
所述第一层及所述第二层强度高的材质构成,具有扩展为平面状的
网状结构,其外周被配置在所述第一层及所述第二层的外周的内侧
且被封装在所述第一层和所述第二层之间;所述上侧层叠层在所述
中间层的上面;所述下侧层叠层在所述中间层的下面;所述搭载部
件被搭载在所述上侧层或所述下侧层上。
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