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			您现在的位置在：  首页>>专利 >>专利推广 加强的集成电路<%=id%> 摘要 　 本发明涉及一种集成电路，该集成电路具有其中带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相反的非工作表面(4)。相应的加强片(5、6)覆盖集成电路的各表面。本发明也提供了一种加强集成电路的方法。 主权项 　 权利要求书 1.一种用于获得智能卡型便携物品的集成电路，该集成电路具有其中 带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相对的非工作表面(4)，其特征在 于，加强片(5、6)覆盖集成电路的每个表面。

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