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    降低化学镀镍合金晶化温度的方法<%=id%>

    技术和非晶合金晶化原理,在常规的化学镀镍合金镀液中,添加第二相增强物纳米颗粒或者纳米晶须,进行化学复合镀后再进行镀层热处理。本发明通过添加纳米第二相增强物,得到的表面纳米复合材料中纳米增强物含量较高、分布均匀,晶化温度比同样条件下得到的化学镀镍合金晶化温度大幅降低,其硬度值也比相同条件下得到的化学镀镍合金镀层明显提高,工艺简便易行,应用范围较广。
    主权项
      权利要求书 1、一种降低化学镀镍合金晶化温度的方法,其特征在于包括如下具体步 骤: 1)在常规的化学镀镍合金镀液中,添加第二相增强物纳米颗粒或者纳米晶须, 添加量为5~20g/L; 2)对金属或非金属基体分别进行预处理; 3)进行化学复合镀,施镀过程及时补加镀液并不断搅拌,施镀温度为80℃~95 ℃,镀速在10μm/hr以上,获取基体表面纳米复合材料; 4)对所获复合材料在低于250℃进行热处理。
         

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