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			您现在的位置在：  首页>>专利 >>专利推广 用半导体制冷技术降低轴承温度的装置<%=id%> 一与所述轴承密切结合的传冷结构。本发明结构紧凑，易于安装，无环境污染，温度控制简单方便，而且易于维修和保养。 主权项 　 权利要求书 1、一种用半导体制冷技术降低轴承温度的装置，包括一受控制 器(3)控制和电源供电的半导体制冷片(2)，该半导体制冷片(2) 的热面密切地装有散热片(1)，其特征在于该半导体制冷片(2)的 冷面固设一与所述轴承(4)密切结合的传冷结构(5)。

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