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片上的传导衬垫对准传导线迹的通孔，同时底层覆盖通孔于芯片对侧，其中传导线迹于底层属于不同材料，去除部分或全部底层因而暴露出通孔，以及在通孔形成一接点其电连接传导线迹与衬垫。该方法包括电镀传导线迹至底层上，在衬垫与通孔对准后而在去除部分或全部底层前，以机械方式附着芯片至传导线迹，以及形成开口在位于通孔正下方的黏着剂，因而于去除部分或全部底层后而于形成接点前暴露出衬垫。
主权项
权利要求书
1、一种连接一传导线迹至一半导体芯片的方法，包含：
对准一芯片上的一传导衬垫与一传导线迹的通孔，而底层覆盖芯片对侧通
孔，其中传导线迹及底层属于不同材料；
去除部分或全部底层，因而暴露出通孔；以及
形成一接点于通孔其电连接传导线迹与衬垫。
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