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			您现在的位置在：  首页>>专利 >>专利推广 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法<%=id%> 一种薄膜基板，具备：在将来要分离的区域的外周线上边具有切缝部分，装载半导体器件芯片的绝缘性薄片；在上述绝缘性薄片上边形成，横穿上述切缝部分，连接到上述半导体器件芯片的外部端子上的导电性图形。 主权项 　 权利要求书 1.一种薄膜基板，具备：在将来要分离的区域的外周线上边具有切 缝部分(#slit portion#)，装载半导体器件芯片的绝缘性薄片； 在上述绝缘性薄片上边形成，横穿上述切缝部分，连接到上述半导体器 件芯片的外部端子上的导电性图形。

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