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,并使得芯片的焊点位于窗口的中央。接着以导线穿过窗口,而跨接于模块印刷电路板正面的内接点与芯片的焊点。最后进行封胶,以保护导线、模块印刷电路板的内接点、芯片及其焊点。
主权项
权利要求书
1.一种动态随机存取存储器模块封装,至少包括:
一模块印刷电路板,具有一上表面及对应的一下表面,并具有多个窗
口,其分别贯穿该模块印刷电路板,且该模块印刷电路板的内部具有一模
块电路,其具有多个内接点及多个外接点,其中该些内接点位于该模块印
刷电路板的该上表面,而该些外接点位于该模块印刷电路板的一侧端,并
且该些内接点之间彼此电连接,且该些内接点与该些外接点相电连接;
多个芯片,分别具有一有源表面及多个焊点,其中该些焊点约略位于
对应的该有源表面的中央,并且每一该些芯片对应该些窗口之一,而以该
有源表面贴合于该模块印刷电路板的该下表面,并使该些焊点分别约略位
于对应的该窗口的中央;
多个导线,分别穿过对应的该些窗口,而跨接于对应的该些焊点之一
及对应的该些内接点之一;以及
多个封装胶体,分别包覆对应的该些芯片、该些内接点、该些焊点、
该些导线及部分该模块印刷电路板。
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