相关文章  
  • 散热器的固定扣具
  • 半导体装置
  • 避免存储器芯片周围阻抗不匹配的方法、存储系统及模板
  • 半导体装置及其制造方法
  • 层叠型半导体装置
  • 动态随机存取存储器模块封装
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路及其制造方法和制造装置
  • 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    半导体集成电路装置<%=id%>

    将半导体芯片分割成以焊磐围绕的第1半导体区域和焊磐外部的区域,将存储器配置于此焊磐外部区域。而且,将配置于这些第1半导体区域内的存储器和配置于焊磐外部的存储器,分别通过各自的存储器总线及选择器与总线接口部件耦合。用2相的相互相位没有不同的时钟信号驱动此选择器。提供即使针对记忆装置记忆容量的变更,也可以容易地应对,且不论总线接线长度的变更,可以高速地且低能耗地转送信号/数据的半导体集成电路装置。
    主权项
      权利要求书 1.一种半导体集成电路装置,其具备 配置包含处理装置的内部电路的第1半导体区域; 配置至少存储上述处理装置使用的数据的第1记忆装置的第2半 导体区域; 配置于上述第1及第2半导体区域之间的焊磐。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved